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用于在晶体硅表面沉积金属薄膜（Al、Ag、Ni、Cu、Ti、Pd等），并能够实现反应溅射，可完成高、低真空下磁控溅射镀膜工艺，具备较大尺寸和多种尺寸规格的晶体硅光伏电池薄膜的连续制备能力。
