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基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接工艺优化研究

基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接工艺优化研究

  • 分类:真空科学与技术学报
  • 作者:周问天 任国华 孟冬辉 孙立臣 王旭迪
  • 来源:《真空科学与技术学报》2020年第06期
  • 发布时间:2020-07-29 11:04
  • 访问量:

【概要描述】

基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接工艺优化研究

【概要描述】

  • 分类:真空科学与技术学报
  • 作者:周问天 任国华 孟冬辉 孙立臣 王旭迪
  • 来源:《真空科学与技术学报》2020年第06期
  • 发布时间:2020-07-29 11:04
  • 访问量:
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摘要:

        随着漏孔在超高真空计量应用的广泛需求,目前常用的Torr-Seal胶封接方法由于其高放气率而不再适用,迫切需要一种放气率低、气密性好的封接方法。本文提出了一种新的基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接方法,即利用玻璃浆料键合工艺将硅片封接到可伐管上,并通过法兰连接到真空测试系统中。研究优化了玻璃浆料的热调节工艺,并使用氦质谱检漏仪测量了封接组件的本底漏率。测量结果显示,在一个大气压的上游压力下测得的最小本底漏率为1.0×10~(-13) Pa·m~3/s。采用仿真软件ANSYS对封接的降温阶段进行了热应力分析,根据仿真结果证明了可伐合金的优越性。

......


(完整内容请订阅《真空科学与技术学报》杂志)

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