基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接工艺优化研究
- 分类：真空科学与技术学报
- 作者：周问天 任国华 孟冬辉 孙立臣 王旭迪
- 来源：《真空科学与技术学报》2020年第06期
- 发布时间：2020-07-29 11:04
- 访问量：
【概要描述】
基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接工艺优化研究
【概要描述】
- 分类：真空科学与技术学报
- 作者：周问天 任国华 孟冬辉 孙立臣 王旭迪
- 来源：《真空科学与技术学报》2020年第06期
- 发布时间：2020-07-29 11:04
- 访问量：
详情
摘要：
随着漏孔在超高真空计量应用的广泛需求,目前常用的Torr-Seal胶封接方法由于其高放气率而不再适用,迫切需要一种放气率低、气密性好的封接方法。本文提出了一种新的基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接方法,即利用玻璃浆料键合工艺将硅片封接到可伐管上,并通过法兰连接到真空测试系统中。研究优化了玻璃浆料的热调节工艺,并使用氦质谱检漏仪测量了封接组件的本底漏率。测量结果显示,在一个大气压的上游压力下测得的最小本底漏率为1.0×10~(-13) Pa·m~3/s。采用仿真软件ANSYS对封接的降温阶段进行了热应力分析,根据仿真结果证明了可伐合金的优越性。
......
（完整内容请订阅《真空科学与技术学报》杂志）
扫二维码用手机看
下一个:
激光刻蚀不锈钢材料的二次电子发射特性研究
下一个:
激光刻蚀不锈钢材料的二次电子发射特性研究
中国真空网是中国科协所属的中国真空学会门户网站，提供真空泵、真空系统、真空测量、真空检漏、真空镀膜相关的学术研究报告、行业资讯、行业标准、工艺技术培训、厂家设备选型等真空行业前沿资讯。