第十七届国际真空科学与工程应用学术会议（VSEA-17），将于2025年8月8-10日在沈阳东北大学隆重召开。其前身为国际真空冶金与表面工程学术会议，是真空科技领域的重要系列学术会议，由东北大学、中国真空学会下属的多个分支委员会（真空冶金专业委员会、真空工程专业委员会、真空咨询工作委员会等）、真空技术与物理全国重点实验室、真空技术装备国家工程研究中心等联合举办，每两年召开一次。参会代表覆盖多个国家和地区，在国内外真空科技学术领域和工程领域具有重要的影响力和良好的声誉，得到各界同仁一致认可，已连续召开多届，并多次与出版社联合出版了论文集。

VSEA-17学术会议，将特别邀请国内外著名专家、学者作多场大会特邀报告，围绕会议主题进行分组学术交流，将展示国内外相关领域的最新科研成果和前沿技术，同时组织进行相关企业单位的产业考察，促进国内外生产技术交流。大会将出版论文（摘要）集，并推荐优秀论文至VACUUM, JVST,《真空科学与技术学报》、《真空》、《真空与低温》等期刊发表。本次会议将成为集前沿学术交流、热点技术专题研讨和创新产品展示于一体的国际大型专业学术交流活动。诚挚邀请领域专家、学者、科研骨干企业代表参会交流，共同创造行业更为广阔的发展未来！

一．会议主题：
      真空科学与技术、真空与航天工程、真空与表面工程、真空半导体装备与技术

二.会议议题：（包含但不限于）

真空科学与技术（VST）：真空科学与技术的新发展；真空工程技术的新工艺 ；真空计量新技术；现代真空获得设备及系统；大科学装置相关技术；真空冶炼等。

真空与表面工程（VSE）： 真空镀膜技术；表面改性技术；气相沉积技术；表面工程与摩擦学；腐蚀与防护；生物材料表面工程；表面分析的新方法和新应用；真空热处理等。

真空与航天工程（VAE）： 宇宙真空科学与技术；地外资源开发利用；真空技术在航空航天领域的应用；环境模拟与真空技术；真空测量与检漏技术在航天工程中的应用；探月工程装置与技术等。

真空半导体装备与技术（VSET）：先进芯片制造相关技术；先进半导体材料制备技术及装备；半导体装备关键零部件；量测设备及技术；多物理场仿真分析等。

三．会议日程安排：

1.会议时间：

2.会议地点：

主办单位：

东北大学 中国真空学会

承办单位：

中国真空学会真空冶金专业委员会 

中国真空学会真空工程专业委员会

中国真空学会咨询工作委员会

东北大学机械工程与自动化学院

真空技术与物理全国重点实验室

真空技术装备国家工程研究中心

支持单位：

中国通用机械设备行业协会真空分会

中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司

北京中科科仪股份有限公司

兰州空间技术物理研究所

支持媒体：
中国真空学会官方网站、《真空科学与技术学报》、《真空》、《真空与低温》、《东北大学学报（自然科学版）》、《钢铁》、《真空电子技术》、《真空聚焦》公众号

注：，请点击下载论文摘要模版。