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2024中 国真空技术与半导体应用大会--暨半导体真空设备与零部件高端论坛
发布时间：
2024-10-15
作者：
来源：
复创芯
特色工艺半导体产业高质量发展，为我国半导体设备和零部件企业构建核心竞争力提供了难得机遇。要抓住这种机遇，就需要特色工艺半导体链主企业、供应链上企业、创新链上高校科研院所开展广泛的商务合作和产学研合作。2023年8月，我们在张江科学会堂成功举办了“2023中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”，包括龙头企业、上市企业、跨国公司等企业高管和科研院所的专家教授500多人（其中企业界300多人，学术界200多人）。
为进一步促进半导体及真空技术高校科研院所、半导体制造企业、半导体设备企业、真空设备及零部件企业之间的互动交流和融合创新，由国家集成电路创新中心、上海市真空学会、财联社主办，复旦大学光电研究院等单位承办的“2024中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”于2024年11月28-30日在上海张江科学会堂举办。欢迎高校科研院所教师学生、业界专家、企业工程师、企业家报名参会。
一.会议宗旨
针对特色工艺半导体、真空技术、半导体制造、半导体设备、真空设备及其零部件，主要探讨交流：
▶相关科学技术应用现状、未来去哪里、怎么去实现、有哪些障碍及具体的需求，高校科研院所和企业如何打通双向合作通道；
▶特色工艺半导体制造、真空设备及其零部件发展现状如何、未来的方向、怎么去实现、有哪些障碍及相应的需求，供应链上下游企业合作机遇及合作方式等。
二.会议主题
▶逻辑芯片、模拟芯片，宽禁带半导体、功率器件、显示器件，智能传感器等特色工艺半导体产业发展机遇及其对半导体设备和零部件的需求
▶ALD/PVD/CVD及外延技术在半导体特色工艺研究和产业制造中的应用
▶真空技术在先进半导体工艺、器件领域中的应用
▶真空设备及其零部件在半导体领域中的应用
▶企业与高校科研院所产学研合作对接
三.参会人员
▶从事特色半导体工艺、器件及设备等领域研究的高校科研院所课题组长、系主任、副院长、院长和学生；
▶利用真空、等离子体等技术进行半导体器件功能薄膜制备（ALD/PVD/CVD/外延等）研究的科研机构，包括大学、研究所的教师和学生；
▶逻辑芯片、模拟芯片，宽禁带半导体、功率器件、显示器件，智能传感器等特色工艺半导体领域内的制造企业管理者和技术负责人；
▶半导体应用领域真空镀膜设备、真空测量、真空零部件等企业的管理者和技术负责人。
四.会议形式
▶院士专家、上市企业高管 大会报告
▶专业的分会报告
▶企业上下游对接、企业与高校科研院所产学研合作对接闭门会（邀请制）
▶企业展示和推广产品与服务
▶高校科研院所科技成果转化与交流合作
五.组织单位
【指导单位】
上海市经济和信息化委员会
上海市科学技术协会
【主办单位】
上海市真空学会
财联社
【承办单位】
上海复创芯半导体科技有限公司
上海市金融数据港开发有限公司
科创板日报
【协办单位】
江苏省真空学会
安徽省真空学会
复旦大学国家大学科技园
求是缘半导体联盟
复旦大学校友总会集成电路行业分会
......
【支持媒体】
真空技术与设备网
仪器信息网
半导体综研
......
【支持期刊】
Nano-Micro Letters
《真空》杂志
五.会议信息
会议时间：
2024年11月28至30日
会议规模：
300-500人左右
会议议程：
11月28日
大会报到
11月29日
上午：大会报告-1
下午：分会报告、墙报
晚上：晚宴、颁奖
11月30日
上午：分会报告、墙报
下午：大会报告-2
（备注：议程持续更新，以实际安排为准）
会议地址：
上海市张江科学会堂
（中国上海市浦东新区海科路1393号，地铁13号线学林路站1号口，步行420米）
六.会务相关
（备注：费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇、晚宴等，但不包括住宿。）
重要节点：2024年11月15日
（会议报告摘要提交截止时间）
在线报名：
■ 参展赞助：
会议参展及赞助权益包括：会议展位、大会背景板冠名、论文集封面和广告、媒体宣传、网站宣传和链接、微信推送、晚宴冠名、奖项冠名、企业研发需求发布、主题演讲、会议报告、参会名额、参会证、资料袋、伴手礼、背包、桌牌和酒水赞助等服务。详情请咨询王老师、徐老师。
七.会议联系人
✉会议Email：
kjyzy@fudan.edu.cn
☏院校师生报名联系人：
刘老师：139 1828 3051
☏企业报名联系人：
徐老师：135 8571 1280
☏报名缴费及发票确认联系人:
王老师：178 2179 6808