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2027年第三届第四代半导体技术研讨会
发布时间：
2026-11-11
作者：
来源：
半导体专线
随着5G/6G通信、人工智能和新能源产业的快速发展，第四代半导体（如氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石、氮化铝（AlN）等超宽禁带材料）因其更高的功率密度、耐高温特性及低能耗优势，成为全球半导体技术竞争的新焦点。2025年5月和2026年3月，我们在杭州成功举办了第一届和第二届第四代半导体技术研讨会，吸引了众多行业专家、学者和企业代表的积极参与，共同探讨了第四代半导体材料的最新研究成果、技术挑战及市场应用。
为持续推进技术迭代与产业链协同，我们计划于2027年3月13-14日在杭州市举办第三届第四代半导体技术研讨会。本次会议将继续聚焦第四代半导体材料的关键技术突破、产业化路径以及合作机会，同时，还将展示最新的研究成果和创新产品，为行业内的专业人士提供一个交流思想、分享经验、拓展视野的高端平台。我们诚挚邀请您参与这一盛会，共同见证和推动第四代半导体技术的发展，为未来科技的进步贡献力量。
一、主办和承办单位
主办单位
浙江大学杭州国际科创中心
硅及先进半导体材料全国重点实验室
半导体在线
承办单位
杭州镓仁半导体有限公司
（持续增加中。。。）
二、时间和地点
时间：3月13-14日（12日签到）
地点：杭州宝盛水博园大酒店（杭州市萧山区水博路118号）
三、会议议题
氧化镓、金刚石和氮化铝等晶体生长与加工；
氧化镓、金刚石和氮化铝等薄膜及其外延技术；
氧化镓、金刚石和氮化铝等功率及光电器件；
氧化镓、金刚石和氮化铝等相关装备；
氧化镓、金刚石和氮化铝等产业与政策。
四、会议形式
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
五、会议注册费用
会议注册费：（包含培训费、资料费及餐费，交通费和住宿费自理）
| 3月5日前缴费 | 3月6日后缴费 |
| 普通代表 | 2000元/人 | 2500元/人 |
| 学生代表 | 1500元/人 | 1800元/人 |
账户信息
户 名：石墨邦（北京）互动科技有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区宏达北路支行
账 号：0200059009200333671
付款时注明：单位名称+参会人名
开票注意事项：
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com
六、住宿安排
会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。
地点：杭州宝盛水博园大酒店（杭州市萧山区水博路118号）
协议价：单标间，380元（含早）
七、交通路线
高铁：
杭州宝盛水博园大酒店距离杭州东站约13公里，打车预计用时22分钟；
距离杭州站约18公里，打车预计25分钟；
距离杭州南站约12公里，打车预计20分钟。
飞机：
杭州宝盛水博园大酒店距离杭州萧山国际机场约20公里，打车预计用时25分钟。
八、组委会联系方式
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘经理
联系电话：13521337845（微信同号）
联系人：秦经理
联系电话：18513072168（微信同号）
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