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【第三轮通知】S-MAT2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛

 

       “芯材料、新机遇”,2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛于2023年11月3日正式发布启动之后,得到了政府、学术界及产业界的积极响应和大力支持。

         北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、南京大学、华中科技大学、武汉大学、中山大学、电子科技大学、西安电子科技大学、吉林大学、南开大学、重庆大学、华东理工大学、上海大学、南方科技大学、深圳大学、上海工程技术大学、河北工业大学等高校,以及中科院半导体所、中科院微电子所、中科院上海微系统所、中科院化学所、中科院硅酸盐研究所、日本国立材料研究所、苏州实验室、张江实验室、浙江省化工研究院等都已确认参会。

         中芯国际、合肥长鑫、华润微、粤芯、通富微电、晶方科技等芯片制造企业,雅克科技、南大光电、联仕化学、江丰电子、安集电子、正帆科技、浙江奥首、安徽敦茂、安徽亚格盛、浙江赛瑾、上海新阳、中巨芯、万华化学、和远气体、大连科利德、徐州博康、威顿晶磷等半导体材料企业,以及材料配套支撑企业艾生科、科百特、珀金埃尔默、欧陆埃文思、安捷伦等,将通过布展、报告等不同方式深度参会交流。SEMI、中芯聚源、华登国际等专业咨询及投资机构也将参会分享半导体材料市场最新动态和热点。

 

指导单位

中国中小企业发展促进中心

上海市经济和信息化委员会

上海市科学技术协会

 

主办单位

上海市集成电路行业协会

上海市新材料协会

财联社

 

协办单位

集成电路材料创新联合体

复旦大学化学与材料学院

华东理工大学上海电子化学品创新研究院

重庆大学化学化工学院

复旦大学校友总会集成电路行业分会

求是缘半导体联盟

SEMI

张江产业工程院

中微汇链科技(上海)有限公司

上海工程技术大学

 

承办单位

复创芯

科创板日报

上海宝山大学科技园

 

支持单位

中国建设银行上海宝钢宝山支行

上海淞南都市经济发展有限公司

芯片揭秘

 

支持期刊

Nano-Micro Letters (IF 26.6)

Nanomaterials (IF 5.3)

Coatings(IF 3.4)

 

会议报到时间:

1月14日14:00-20:00   签到、布展

1月15日08:15-08:45   签到


 

会议报到地点:

上海宝山德尔塔酒店