郝建山在讲话中对双方的合作现状给予了肯定，对合作发展前景充满期待。在与会嘉宾的共同见证下，于天彪与姚顺宇分别代表机械工程与自动化学院和东北大学国家大学科技园签署合作协议，黄贤振与林敢共同为“半导体真空装备概念验证中心”揭牌。

▲ 于天彪与姚顺宇代表机械工程与自动化学院和东北大学国家大学科技园签署合作协议

        该中心的成立是东北大学主动服务国家集成电路产业发展战略的重要举措，标志着学校在半导体装备领域的科技成果转化与产教融合平台建设迈出了关键一步。

▲ 东北大学“半导体真空装备概念验证中心”揭牌仪式

 半导体真空装备概念验证中心 

一、聚焦国家战略需求，破解产业“卡脖子”难题

        半导体装备是保障国家芯片产业链安全的战略基石。当前，3nm及以下制程对刻蚀、PVD 等核心设备中关键零部件的可靠性要求呈指数级上升，涂层剥落、颗粒污染等问题导致的晶圆良率下降日益突出，我国在高端镀膜装备、抗刻蚀涂层材料、智能运维系统等方面与国际先进水平仍存在明显差距。

半导体真空装备概念验证中心依托东北大学在真空科学与工程、机械工程、材料科学与工程、信息科学与工程等专业的深厚积淀，联合北方华创等国内半导体装备龙头企业，聚焦半导体制造关键装备的设计、工艺、控制与智能运维，致力于突破抗等离子体刻蚀涂层、智能感知、AI运维等关键技术，建立从材料到整机的全链条可靠性技术体系。

二、校企深度协同，打造三位一体创新平台

        中心将重点围绕两大核心任务开展攻关：一是半导体装备关键零部件表面工程与可靠性评价，研发抗等离子体刻蚀涂层（Y₂O₃/YOF）、耐磨涂层（DLC/CrN）、电学调控涂层，建立多场耦合加速寿命试验平台，形成“材料-零部件-整机”三级可靠性评价体系；二是半导体装备智能感知、控制与 AI 运维平台，融合多光谱智能感知、先进控制算法、数字孪生与 AI 运维技术，开发设备级人工智能平台，实现工艺参数自优化、故障自诊断与剩余寿命预测。

三、践行“知行”理念，贯通成果转化与人才培养

        “知行·概念验证平台”是东北大学推动科技成果转化的重要载体。半导体真空装备概念验证中心作为该平台的重要组成部分，将重点发挥技术验证与成果转化功能，推动实验室成果跨越“死亡之谷”，实现产业化落地。

中心还承担着人才培养的重要使命。依托东北大学“十五五”规划知行创新生态计划，中心已启动“半导体装备”微专业建设，面向全校大三、大四本科生开设《真空技术与等离子体基础》《半导体装备概论》《薄膜沉积技术与材料工程》《半导体装备设计与仿真》等模块化课程，实行“校内理论+企业实践”双段式教学，每年计划培养30名以上复合型人才。同时，中心实行“校内导师+企业导师”双导师制，每年选派本科生、研究生进入合作企业开展专业实践，形成“课程学习－项目实践－企业就业”贯通式培养路径。

四、立足东大优势，服务自主可控战略

        机械工程与自动化学院表示，学院将全力支持中心建设，依托“航空动力装备振动及控制”教育部重点实验室和真空科学与技术特色学科，整合多学科资源，推动中心与学院“十五五”学科发展规划深度融合。

半导体真空装备概念验证中心的成立，是东北大学在集成电路装备领域服务国家战略的又一重要布局。中心将以大型聚变装置智能检漏为牵引，以半导体装备真空与环控为核心，以航空航天、国防军工等领域为延伸应用，构建“物理感知—数据解析—智能决策”三位一体的技术体系，为我国半导体装备自主可控与高质量发展持续贡献东大力量。

        出席仪式的还有东北大学（沈阳）科技园有限公司副总经理林敢、总经理助理刘天颖、科创赋能中心主任孙晓晨、创新孵化部部长秦锐、培训事业部部长赵静、园区运维部部长刘小玲等。仪式结束后，与会嘉宾共同参观了知行·概念验证平台及园

区。

▲ 与会嘉宾参观知行·概念验证平台