1.先进工艺，降低银耗

采用自主研发的真空溅射技术，该工艺能够在同一真空周期内一次性双面溅镀两层或三层以上的金属膜层，相比传统的水镀银工艺，银层厚度可从约20μm压缩至6μm以下，同时保证电极的导电性、耐用性与抗硫化性能，减少银的消耗，银材料使用量可减少约70%。

2.铜电极替代：去银化降本

通过磁控溅射镀铜技术，完全取代传统的银电极，不仅能够有效规避银价波动带来的风险，还能避免银离子迁移和硫化失效的问题。磁控溅射镀铜相比传统银电极印刷工艺，导电性和可靠性显著提升，具备优异的抗硫化性能，同时降低了生产成本。该设备支持卧式连续镀膜生产线设计，兼容多种规格尺寸的陶瓷产品，具备高生产效率和大产能优势。

3.丰富的行业经验与技术支持

振华真空深耕真空镀膜行业超过30年，建立了完善的工艺实验室和资深工程师团队，涵盖PVD、PECVD、ALD等多种工艺。我们能为客户提供从研发验证、试产到量产的全程技术支持，确保每个阶段的工艺优化和产品质量保障。

4.定制化解决方案与技术安全

根据客户的需求，振华真空提供灵活的设备与工艺定制服务，整合多种镀膜技术，能够满足不同客户的生产需求。此外，我们严格保障技术安全，确保专利和技术机密不外泄，为客户提供全方位的技术支持和保密保障。

应用范围

适用于瓷介电容、压敏电阻、热敏电阻、薄膜电阻等电子元器件的生产。